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AMD 日前宣布，7nm 的 Zen 2 处理器和 MI 25(Vega Refesh) 都已经设计完成，前者预计年底试样。
根据官方说法，Zen 2 将是对 Zen 架构多维度地改进；7nm+的 Zen 3 也正有序推进，预计 2020 年与大家见面。Zen 的首席架构师 Mike Clark 在 4 月份更是首次官宣了 Zen 5，外界预计会基于 GF 的 3nm 工艺打造。
WCCFTech 根据消息爆料制作了一份 Zen 2/Zen 3 可能的产品布局，其中 Zen 2 将会从 12 核起步，最高 16 核，产品定名 Ryzen 3000 系列，届时适配的主板会是 500 系。
Zen 3 继续推演，Ryzen 4000，核心的配置和 Zen 2 相仿。
由于目前还停留在比较早的阶段，以上信息及供参考，期待 6 月的台北电脑展上，AMD 可以始放更多关于 Zen 2 的资料。
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