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对手机 SoC 有些了解的朋友,定然对“Big.Little”架构不陌生,这是 ARM 平台上首创的一种异构 CPU 设计,可以兼顾高性能与低功耗。
你有没有想过,Intel x86 也可以效仿呢?
理论上,Intel 基于 x86 指令集开发了很多 CPU 架构,高性能的有 Core(酷睿),比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等,低功耗的平台则有 ATOM 在用的“Silvermont”“Goldmont”等。
据 the Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa,Intel 正在秘密研发代号“Lakefield”的架构设计,其中高性能大核基于“Icelake”, 小核基于“Tremont”。
IceLake 是 Cannonlake 之后的平台代号,据说将用在 10 代酷睿上,而 Tremont 则是接班的 Goldmont Plus。
Eassa 透露,Intel 将打造热设计功耗 28W 和 35W 的“Lakefield”SoC 产品,用在二合一笔记本等产品上 。
当然,对于这样一种全新的“大小核”设计,可能在兼容性方面需要做一些深入的优化工作,以便让操作系统、软件、游戏等充分识别从而高效调动。
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