骁龙 670/640/460 详细规格曝光：个个都很给力

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2017 年还有两天就要收尾，2018 年的科技圈注定也不会平凡，不如先让我们来看看高通的 CPU 阵营。

一份横向规格表近日出炉，详细披露了骁龙 670/640/460 三款新 SoC 的规格参数，做参考的是骁龙 845。

骁龙 670 设计为 4+4 核（此前的传言是 2+6）， 大核是基于 Cortex A75 的 Kryo 360 Gold，小核是基于 Cortex A55 的 Kryo 385，ISP 降为 Spectra 260，基带升级到 X16，最高 1Gbps。

接着是骁龙 640，2+6 核设计，Kryo 360 4 大核+4 小核，GPU 是 Adreno 610，内存带宽进一步降低，基带缩水为 X12。

最后是入门级的骁龙 460，8 核 A55，但主频也进行了大小核的划分，GPU Adreno 605，ISP 降为 Spectra 240，最高仅 2100 万像素。

另外，骁龙 845/670/640 均将采用 10nm 工艺，而骁龙 460 则是 14nm。

虽然图表样式类似权威媒体 Anandtech，但后者并未发布，非常像是热心网友帮忙制作，所以有一些逻辑不通和过于激进之处。

笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑，甚至还有说 1 月 9 日 CES 发布的（不太符合高通风格），毕竟这些芯片还非常神秘。

转自 http://ift.tt/2lnHxhq

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